芯片资讯
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09
2024-01
linux系统中三个关键结构体
第一：struct inode结构体 struct inode { ······ struct hlist_node i_hash; struct list_head i_list; /* backing dev IO list */ struct list_head i_sb_list; //主次设备号 dev_t i_rdev; struct list_head i_devices; //用联合体是因为该文件可能是块设备文件或者字符设备文件 union { struct pipe_inod
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09
2024-01
基于FastDFS的实现远程访问文件案例
FastDFS是一个开源的轻量级分布式文件系统，它对文件进行管理，功能包括：文件存储、文件同步、文件访问（文件上传、文件下载）等，解决了大容量存储和负载均衡的问题。特别适合以文件为载体的在线服务，如相册网站、视频网站等等。 FastDFS为互联网量身定制，充分考虑了冗余备份、负载均衡、线性扩容等机制，并注重高可用、高性能等指标，使用FastDFS很容易搭建一套高性能的文件服务器集群提供文件上传、下载等服务。 配备一台公网服务器作为文件上传下载,花费资源和开销比较大,如果在本地搭建FastDFS
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09
2024-01
芯片设计，哪些方向值得投身？
时间已经来到了2024年，芯片行业的热度已然大幅下降，但这个行业的价值依然在。芯片应用的种类繁多，也意味着芯片的类型多种多样。 我也经常会被问到，做芯片设计到底哪个方向更有前景？不同类型的芯片设计岗位之间，是否可以跳槽换方向？借着这个话题和业界朋友分享一下我的经验。 01芯片设计哪些方向值得投身？ 结合芯片行业现状，从赛道前景、技术门槛、个人发展等角度综合考量，在诸多的芯片设计类型中，我认为共有五大方向值得投身。 NO.1自动驾驶解决方案相关的芯片 现有的前沿科技方向，有元宇宙、量子计算机、量
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09
2024-01
创新突破：精准型农业与气候不确定性
到2050年，世界人口预计将达到90亿。虽然地球上的人口数量会增加，但可用于农业的土地数量是有限的 —— 可耕地面积的有限性使得每一块土地都需要更高的产量以满足不断增长的人口需求。 受气候变化的影响，可能会导致生产更多的粮食变得越发困难。温暖的大气层含有更多的水分，使得产生强烈暴雨的可能性更大。气候变化也可能增加干旱的风险。同时气温升高可能会增加植物发生病虫害的可能性。 IEEE高级会员、葡萄牙里斯本大学教授Octavian Adrian Postolache指出，农民可能无法依靠过去的经验来
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05
2024-01
润玛股份首次公开发行股票并在创业板上市审核终止
1 月 2 日，深交所宣布终止对润玛股份首次公开募股并在创业板上市的审查流程。该公司于 2023 年 12 月 27 日提交撤销上市申请，依照《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》第六十二条规定，深交所作出裁定，终止对其上市申请的审核。 润玛股份是中国领先的湿电子化学品制造商，服务对象涵盖大规模集成电路及高世代显示屏面板行业，主营高性能蚀刻液与光刻胶相关材料。其产品在集成电路晶圆制造及芯片封装、显示屏制造过程中的清洗、光刻、显影、蚀刻等环节均有大量应用，筑成了支撑各类产业发展的重要基石。 凭借
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05
2024-01
禾赛科技月交付量突破5万，总交付量突破30万，领跑车载激光雷达市场
据了解，国内领先技术企业禾赛科技近日宣布，在2023年12月份成功实现了交付总量超过5万台，从而创下了车载激光雷达领域的纪录。 自2022年启动批量生产以来，已有超过十万套禾赛激光雷达在车主车辆上历经长期稳定运行考验。当年9月，禾赛首次实现单月产量破万，成为世界首个达成此项记录的公司。同年12月，实现累计销售额十万台，位列年度激光雷达产量全球之首。到了2023年，这一数字更是达到了惊人的30万台。 目前，禾赛已经与14家主流原始设备制造商（OEM）和一流零部件供应商建立了合作关系，斩获了超过5
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05
2024-01
小米汽车超级电机HyperEngine的问世
注意这不是技术分析哈，也不算吐槽，就是按照小米汽车话术（会议记录）下做一些点评！ 在电机上面，小米汽车也开始卷起来了，作为关键的动力系统之一，其性能和创新也也是重要的核心点。小米公司在电驱动的合作伙伴主要有UAES 联合电子、汇川技术，在供应链的支持下超级电机HyperEngine的问世，将电机技术推向了新的高度，成为全球最高转速电机。 一）HyperEngine V8s：高转速电机【2025年上车】 雷总说，BBA1.6万转，特斯拉2万转，小米汽车2万1千转！ 小米超级电机HyperEngi
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05
2024-01
精智达：DRAM晶圆老化测试设备进入验证阶段
1月2日，精智达发布最新研究报告，披露其半导体存储器件测试设备的研发进展顺利。DRAM晶圆老化测试设备已完成开发与测试，步入验证阶段； DRAM测试机仍处研发环节。 该公司声称，在半导体业务上，探针卡业务实现重大突破，开始量产，前景看好。 至于面板业务，公司正积极涉足MicroLED、Micro-OLED等微型显示领域，已先后获得数个Micro-LED检测设备订单。同时，关于微型显示领域的技术开发和设备验证工作正在稳步展开。 谈及公司近年来的对外投资行动，精智达强调，标的公司主营业务与公司业务