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广东德聚技术股份有限公司（简称“德聚技术”）已正式递交招股书，计划在科创板上市。 近日，德聚技术科创板IPO申请日前已获受理。这一消息引起了市场的广泛关注。据披露，德聚技术专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售，致力于为客户提供优质的电子胶粘剂产品及其配套应用方案。 德聚技术在电子胶粘剂领域拥有深厚的技术储备，掌握了从原材料开发与修饰到配方及工艺开发的全套技术工艺。这使得德聚技术能够生产出具有优异性能的电子胶粘剂，满足客户在电子相关产品的制造过程中的各种需求。 德聚技术的产品在多个行业领域

瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）向上交所科创板递交IPO申请已获得受理。此次IPO计划募资35.03亿元，主要用于年产80万片6英寸~8英寸碳化硅外延晶片产业化项目、技术中心建设项目，以及补充流动资金。 瀚天天成作为国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商，经过多年的研发和生产经验积累，其产品已经广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。与此同时，瀚天天成也是国内少数获得汽车质量认证（IATF 16949）的碳