德州仪器（TI）推出功能强大、性能可靠的100BASE－T1以太网PHY
2024-09-27新型的100-Mbps以太网PHY具有SGMII技术支持，可使汽车网络设计人员提升设计能力且设计更智能化德州仪器公司（TI）(NASDAQ: TXN)近日推出了一款新型汽车以太网物理层（PHY）收发器，该器件能使外部元件数量和电路板空间减少一半，同时能耗仅为同类型解决方案的一半。DP83TC811S-Q1支持SGMII、小型封装和集成诊断功能，使设计人员能够通过以太网连接空间受限的汽车车身电子设备、信息娱乐系统和集群以及先进的ADAS应用。作为支持SGMII的首款100BASE-T1设备，DP
骁龙845首发，高通今夏推出WPA3安全协议芯片
2024-09-25集微网消息，高通今日宣布，旗下的移动和网络基础设施产品组合将采用业界最新的WiFi安全保护措施，高通将支持WiFi联盟的第三代安全套件“WiFi Protected Access(WPA3)”。 WPA3为WiFi联盟最新且最为安全的协议，可在公用与私有WiFi网络中提供稳健的用户密码保护与更佳的隐私，预计该芯片将在今年夏天推出，包括客户端设备用2×2 802.11ax解决方案、WCN3998，以及IPQ807x AP端平台等，高通都将借由支持WPA3，提供公用与私有WiFi网络用户密码保护与
联发科推出8核12nm P22芯片，中端手机喜迎人工智能；
2024-09-24集微网消息，2018年5月23日，联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台- 联发科技曦力P22（MediaTek Helio P22），首次将12nm先进工艺及AI应用带到大众价位的手机上。曦力 P22将进一步壮大联发科技曦力 P系列产品组合，满足日益增长的超级中端市场需求。 在此之前，联发科技于今年年初发布的12nm人工智能手机芯片- 曦力 P60，在中国、印度及东南亚市场已获得包括OPPO和VIVO在内的广大客户采用。在曦力 P60的成功基础上，曦力 P22将AI加速体验、卓越的相