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台积电目前正在圣克拉拉举办第24届年度技术研讨会，它刚刚发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术Wafer-on-Wafer (WoW，堆叠晶圆)技术。顾名思义，WoW的工作方式是垂直堆叠层，而不是将它们水平放置在电路板上，就像3D NAND闪存在现代固态驱动器中堆叠的方式一样。这意味Nvidia和AMD GPU不需要增加其物理尺寸或缩小制造工艺即可获性能提升。 Wafer-on-Wafer (WoW，堆叠晶圆)技术通过使用形成硅通孔（TSV）连接的10微米孔彼此接触。台积电的合作伙伴Cade

随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。 Bumpprocess分为三种：BOPCOA、BOAC、HOTROD，其封装的优缺点如下表所示。 对于芯片尺寸要求没那么严格的情况，大多数产品都是采用QFN封装形式的芯片，因其可测性和散热较好；而对于耳机、手机等小型化产品的芯片，大多采用WSCP（waferscale