RAIO(瑞佑科技)半导体IC芯片全系列-亿配芯城-RAIO(瑞佑科技)半导体IC芯片
你的位置:RAIO(瑞佑科技)半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > IPO

IPO 相关话题

TOPIC

3月28日,上交所上市审核委员会2023年第19次审议会议结果公告显示,泰凌微电子(上海)股份有限公司(简称泰凌微)首发申请获上市委会议通过。 泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线射频物联网系统级芯片的研发、设计及销售。本次发行保荐机构为安信证券股份有限公司。公司拟发行股数6000.00万股,拟募集资金13.24亿元。 此次公司发行新股募集资金拟投资于IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目。
3月28日,证监会同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。 招股书显示,中芯集成电路拥有一座8英寸晶圆代工厂,可提供MEMS和功率器件等领域的车规级晶圆代工服务。截至2021年12月,公司晶圆代工的月产能已达10万片。 业绩显示,2020年到2022年前三季度,中芯集成电路营业收入分别为7.39亿元、20.24亿元和31.6亿元,净利润分别为-13.66亿元、-12.36亿元和-8.7亿元。 作为目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一,中芯集成电路I