海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

XC7K325T-2FFG9001现货速发！亿配芯城正品保障极速送达

XC7K325T-2FFG9001现货速发！亿配芯城正品保障极速送达 在当今快速发展的电子科技领域，高性能、高可靠性的FPGA（现场可编程门阵列）芯片已成为众多先进系统的核心。Xilinx（赛灵思）推出的 XC7K325T-2FFG9001 正是这样一款备受瞩目的芯片，以其强大的处理能力和灵活性，满足各种复杂应用的需求。 性能参数亮点 XC7K325T-2FFG9001属于Xilinx Kintex-7系列，采用先进的28nm工艺技术，逻辑单元数量高达326,080个，DSP Slice达84

STM32F401RCT6核心板现货速发 - 亿配芯城全线物料一站配齐

--- STM32F401RCT6核心板现货速发 - 亿配芯城全线物料一站配齐 在当今快速迭代的电子产品开发中，一颗性能强劲、资源丰富的微控制器（MCU）是项目成功的关键。STM32F401RCT6作为意法半导体（ST）旗下经典的Cortex-M4内核产品，凭借其优异的性能与平衡的功耗，成为了众多工程师的理想之选。针对市场急需，亿配芯城现提供STM32F401RCT6核心板现货，并承诺速发，助力您的项目即刻启航。 芯片性能参数解析 STM32F401RCT6属于STM32F4系列中的高性能入门

MT25QU01GBBB8E12-0SIT现货特供亿配芯城 高速存储芯片专营

MT25QU01GBBB8E12-0SIT现货特供亿配芯城 高速存储芯片专营 在当今数据驱动的时代，高速、高容量的存储芯片是众多电子设备的核心。MT25QU01GBBB8E12-0SIT 作为一款领先的闪存解决方案，以其卓越的性能和广泛的应用领域，成为市场瞩目的焦点。亿配芯城现提供该型号的现货特供，确保客户能够快速获取，满足紧急生产与研发需求。 芯片性能参数 MT25QU01GBBB8E12-0SIT是一款高性能的串行NOR闪存芯片，具有以下关键性能参数： - 存储容量高达1Gb（128MB）

ILV1117LV33DCYR现货特供亿配芯城！极速发货，品质保障

ILV1117LV33DCYR现货特供亿配芯城！极速发货，品质保障 在当今快速发展的电子行业中，稳定可靠的电源管理芯片是各类电子设备高效运行的关键。ILV1117LV33DCYR作为一款高性能低压差线性稳压器（LDO），凭借其卓越的性能和广泛的应用领域，已成为众多设计工程师的首选。亿配芯城现提供该芯片的现货特供，确保极速发货和品质保障，助力您的项目高效推进。本文将详细介绍ILV1117LV33DCYR的性能参数、应用领域及相关技术方案。 芯片性能参数 ILV1117LV33DCYR是一款专为低

AM3352BZCZD80现货速发！亿配芯城为您的核心设计保驾护航

在当今智能设备与工业控制领域，选择一款高性能、高可靠性的核心处理器至关重要。德州仪器（TI）推出的AM3352BZCZD80正是这样一款备受瞩目的工业级应用处理器，以其强大的运算性能、丰富的集成外设和出色的能效比，为各类复杂应用提供了坚实的硬件基础。 核心性能参数 AM3352BZCZD80的核心是基于ARM Cortex-A8架构的微处理器，主频高达800MHz，确保了流畅的数据处理与任务执行能力。它集成了PowerVR SGX530图形加速器，能够流畅支持图形界面显示，提升用户体验。在内存