RAIO Technology Inc(瑞佑科技)成立于 1999年是由一群对消费性电子及信息电子产品具多年设计、营销、管理的专业人才于88 年 8 月所创立,主要从事中小尺寸的 LCD 控制器及驱动 IC 设计 ,并承接客户委托高附加价值 IC设计之高科技电子公司,营销市场遍及国内外。目前瑞佑科技产品范围除一般 LCD 应用外,更涵盖仪器、仪表、通讯、办公设备、家电、医疗、车用及工控等各专业领域。
主打产品系列:LCD 控制器、驱动 IC等 应用领域:消费电子 医疗电子 便携设备 仪器仪表 通讯/网络 交通/汽车 工业/自动化
瑞佑科技是由一群对消费性电子及资讯电子产品具多年设计、行销、管理的专业人才所创立,主要从事中小尺寸的 LCD 控制器及驱动 IC 设计 ,行销市场遍及国内外。 由于 LCD 液晶已经广泛应用在无数的产品上,瑞佑科技根据不同客户的技术以及需求,提出最好的整合设计,并秉持这样的理念,积极提升技术、品质、与客户服务, 将目前 LCD 控制器及驱动 IC 的技术充分发挥, 进一步提升产品的附加价值,与客户一同成长。
大事纪要
2020/08
瑞佑科技推出基于 RA8876 系列之功能强大 LCD 控制器 RA8889ML3N ,内建128Mb SDRAM 与Media Decode Unit ,最大驱动 1366x800 分辨率之 TFT LCD ,应用在汽车仪表、医疗设备、工控人机与家电产品可以做出更多图形处理效果,并且大幅降低开发成本之最佳选择。
2017/03
针对中小尺寸TFT panel 需求推出RA8871M / RA8873M 分别对应HVGA 与WVGA 市场主流面板控制器IC,功能与RA8876相同,价格低廉,为低成本系统及替代单色STN panel 最佳选择方案。
2015/07
搬迁至新址:30288新竹县竹北市台元一街8号6楼之5 (台元科技园区P栋)。
2015/02
推出适合简易系统使用WXGA 解析度TFT panel以下之控制IC- RA8876与RA8877,可支援多种MCU I/F,并内建ASCII Code ROM ,2D Engine 与PIP 及Alpha Blending等功能。
2013/03
RA8875 得到欧洲电信商认证量产。
2012/03
面对高解析TFT 控制器市场需求,进行新一代支援WXVGA 解析度控制器研发。
2011/12
RA8816N-J 获得日本SHARP 通信认证。
2011/05
因应WVGA TFT 面板控制器需求,推出提供多种MCU 介面端及DMA 存取之TFT 液晶显示控制器 RA8875。
2011/01
推出高整合低成本的QVGA TFT 液晶显示控制器RA8872。
2010/06
推出 TFT 液晶显示控制器 RA8870,结合文字或2D 图形应用,支援最大到640*480 点解析度的中小尺寸数位或类比TFT 面板。
2010/05
推出16 色场序驱动的FSLCD 彩色显示驱动晶片– RA8860。
2010/03
RA8816N-J 获得日本Seiko 及日本SONY认证。
2009/05
推出 RA0086 液晶驱动IC,以满足客户对 80-Channel 驱动 IC 的需求 。
2009/04
推出 RA8808 液晶驱动IC,单晶片方案适用于128(Segment) x 64(Common)显示 。
2009/03
推出 RA8806-J 液晶控制器内建JIS标准日文汉字字型ROM 。
2008/02
RA8806 128x64~320x480 LCD 控制 IC 开发成功,支援多国语言显示并包含4灰阶,荧幕文字转向等全新功能。
2007/12
瑞佑持续高度成长,2007年度销售额与2006年相比大幅成长40%。
2007/07
推出全新改版RA8835A,IC性能表现更上一级。
2006/10
成立深圳办事处。
2005/11
RA8816 (144x65 COG Type中文 LCD 控制+驱动 IC) 开发成功 。可用于市场上消费性产品如SkypePhone、IP Phone、工控、汽车、家电、智能玩具、电话机等。
2005/03
RA8835(EPSON S1D1335/S1D13305 相容) LCD 控制 IC 开发成功,并成功的用于市场上相容的各式模组,也获得世界大厂的认证及采用。
2005/03
RA8863(Toshiba T6963C 相容) LCD 控制 IC 开发成功,并成功的用于市场上相容的各式模组,也获得世界大厂的认证及采用。
2004/09
RA8822 IC 获国内MFP (Multi-Function Printer)大厂认可使用 。
2004/04
RA8802/03/22 IC 获香港模组大厂使用,成为标准模组。
2003/10
推出第二代中文LCD Controller -RA8803/8822。
2002/07
推出中文320 x 240 LCD Controller -RA8802/8820。
2002/04
获准进入科学工业园区,11月完成开工审查,进入科学工业园区。
2000/08
完成Motorola Battery ID开发,已累计销售突破5仟万颗。
2024-01-20
流片(tape-out)是指通过一系列工艺步骤在流水线上制造芯片,是集成电路设计的最后环节,也就是送交制造。流片即为"试生产",是把电路设计变成ASIC芯片的过程。即Fabless厂商设计完电路后,在所有检查和验证都正确无误的情况下,将最后的GDSII文件交由Foundrv厂先生产一部分样品芯片(通常为数十片或上百片不
2024-01-09
长期以来,市面上主流的开发板主要基于ARM架构的处理器。然而,这些处理器通常专为移动场景设计,因此在运行桌面操作系统或大型应用时可能会出现性能瓶颈。此外,某些软件只能在Windows环境下运行,例如特定的数控机床软件或汽车故障诊断软件等。尽管市面上也存在一些采用X86架构处理器的开发板,如Lattepanda和UDOO
2024-04-27
RA8875L3N是一款高性能的显示控制芯片,广泛应用于液晶显示器领域。优化RA8875L3N的性能,可以提高显示效果,降低功耗,提高设备的整体性能和效率。 首先,优化RA8875L3N的性能需要关注其工作频率。过高的工作频率可能会导致功耗增加和显示效果下降,因此需要合理设置工作频率。此外,还可以通过调整芯片的内部参数
2024-03-18
RA8871ML4N是一款高性能的模拟乘法器,主要应用于电源管理芯片领域。这款芯片具有独特的性能优势,包括低噪声、高精度、高速度和高电源抑制能力,使其在众多应用中具有广泛的应用前景。 首先,我们来了解一下RA8871ML4N的主要功能。它是一款电源管理芯片的核心组件,主要负责将输入的直流电压转换成适合系统使用的不同电压
2025-12-05 思瑞浦 TPT1043AQ 是一款专门针对车载场景设计的高性能 CAN 收发器,功能贴合汽车电子的实际需求,支持远程和本地唤醒、休眠,性能和适配性都有明显优势,具体亮点如下: 兼容主流标准,通讯速度快 这款芯片符合车载常用的 ISO 11898-2 和 SAE J2284 物理层标准,能轻松融入大多数车载 CAN 总线系统;还支持 CAN FD 协议,最高通
2025-12-05 华邦电子(WINBOND) :全球NOR Flash龙头 华邦电子股份有限公司成立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市,总部位于台湾中部科学园区。 NOR Flash:全球市占率27%,连续多年排名第一,主打512Kb-2Gb中低密度市场,工艺已演进至45nm。经典型号包括W25Q128JV(128Mb,工业级宽温)、W25Q256JV(25
2025-12-02 本报告由ECIA首席分析师Dale Ford出品,研究范围覆盖美国、中国台湾、中国、日本、欧洲、韩国和新加坡七个国家或地区,系统呈现了2024年到2025年全球元器件分销行业的营收规模、区域格局、产品结构及头部企业表现,为行业发展提供核心参考。 一、全球整体营收与区域占比概况 1.1 全球TOP50整体营收 2024年全球分销商TOP50累计营收达1887亿
2025-11-25 国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需
2025-11-21 2025年11月18日,北京——国产半导体龙头 兆易创新 (GigaDevice,股票代码603986)正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计,可直接对接1.2V低功耗SoC,无需额外电平转换器,一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点,为可穿戴设备、
2025-11-10 2025 年 Q3 全球被动元件企业财报解读:龙头领跑与本土突围 国巨电子:营收创新高,AI 与车电驱动增长 国巨电子 2025 年第三季度业绩表现亮眼,9 月单月营收 116.81 亿元新台币,同比增长 12.2%、环比增长 8.6%,创下历史新高;第三季度营收 330.87 亿元新台币,同比增长 4.25%,同样刷新单季纪录,前九个月累计营收达 96
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优
2025-09-30 一、业务增长背景:AIoT 驱动,双芯引领扩张 2025 年上半年,瑞芯微(Rockchip)AIoT 业务凭借 端侧 AI 需求爆发 与 AIoT 市场渗透 实现高速增长,核心驱动力来自旗舰芯片 RK3588 与新一代处理器 RK3576。两款芯片凭借 “高性能 + 低功耗” 特性,在 汽车电子 (车载中控、ADAS 辅助)、 工业应用 (流水线质检、边缘
2025-09-26 Microchip(微芯科技)近日宣布推出新一代 LAN9645xF 和 LAN9645xS 千兆以太网交换机 ,以多端口配置与功能选择,为客户提供高可靠性、高灵活性的通信方案。 以太网技术能为工业设备实时连接与控制提供高速可靠通信,而该系列交换机支持 时间敏感网络(TSN) 等协议,可确保在严苛工业环境中无缝集成,进一步强化工业场景的连接能力。 一、多配置
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2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
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亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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