9月4日消息，三星电子TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈在“2023年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已经成功建成世界上第一座无人半导体封装工厂。这一突破性的成就标志着半导体封装过程的人力投入得到了显著减少。 半导体封装与晶圆制造不同，后者只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。在此之前，封装加工设备基本上都需要大量劳动力。然而，三星电子通过使用晶圆传送设备（OHT）、上下搬运物品的升降机和传送带等设备，成功实现了完全自动化。 据了解，这条自动

DYP-A02 DYP-A02-V2.0 系列，是采用封闭式分体防水探头，设计而成的一款高性能测距模组。 具备一定防尘防水等级，适用于潮湿、恶劣的测量场合。3cm 较小盲区适用不同的检测条件，是一款操作简单的高性能、高可靠性商用级功能性模组。 产品应用概述 1 高强度外壳，专业级防水防尘设计。 2 收发分体探头设计，3cm超小测量盲区。 3 产品快速响应，最高可达0.03S完成测量。 4使用超声波测距技术，传感器安装在无人小车底盘，检测地面高度距离变化，实现跌落预警判断。 工作原理 安装于机器

摘要：无人值守配电房是现今一种先进的运行管理模式，但要实现真正意义上的无人值守，需要对配电房内的各种电气设备进行监测、控制、保护；需要对配电房内的温湿度、通风情况、SF6气体泄漏、以及配电房的安全运行情况等进行实时的监控和数据的采集。同时，配电房智能监控系统的不完善，会导致配电房存在很多的安全隐患，例如SF6气体泄漏不能及时发现、配电房室温过高导致损坏设备等。 关键词：配电房；智能监控系统；无人值守改造 引言 在电力输送以及分配方面，配电房为不可缺少的场所，现如今由于一些因素的存在，比如渗水、