11月6日消息，Jay Goldberg估计整个M3系列的3nm芯片流片成本为10亿美元，包括设计处理器和准备制造的所有工作。Goldberg指出，尽管这些处理器仅出现在苹果产品中，但该公司在研发方面的支出与英特尔或高通相当（甚至超过）是合理的，因为苹果的利润率要高得多。 据苹果上月发布的M3、M3 Pro和M3 Max芯片，这是业界首批采用台积电最新3nm工艺量产的PC处理器，Digits to Dollars的分析师Jay Goldberg表示，估计仅苹果M3、M3 Pro和M3 Max处

流片(tape-out)是指通过一系列工艺步骤在流水线上制造芯片，是集成电路设计的最后环节，也就是送交制造。流片即为"试生产"，是把电路设计变成ASIC芯片的过程。即Fabless厂商设计完电路后，在所有检查和验证都正确无误的情况下，将最后的GDSII文件交由Foundrv厂先生产一部分样品芯片(通常为数十片或上百片不等)，以检验每一个工艺步骤是否可行，以及电路是否具备所需的性能和功能。 tape是"磁带"的意思。早期进行芯片设计，都是以磁带来存储芯片设计数据的，因此称为tape-out。虽然

IC行业，流片经历重要吗？ 这个问题需要从不同的角度出发来探讨。 如果是已工作的工程师 对于已经工作的工程师来说，包含流片环节才算是一个完整的芯片项目。只有完成流片，才能将芯片投入生产，满足市场需求。 参与流片也能帮工程师在IC开发流程环节的学习更完善。 比如做基带芯片，在什么场景下做低功耗、低功耗有哪些策略，从设计到实现再到应用层面……这些都需要流片环节做支撑/辅助。因为你不能只关心原理，你还需要清楚什么是流片中的不确定因素，并且要采用有效措施规避。 这样一来你每做完一个芯片项目，你都有机会