德聚技术科创板IPO申请日前已获受理。根据其提交的招股书，德聚技术专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售，致力于为客户提供电子胶粘剂产品及其配套应用方案。这种电子胶粘剂广泛应用于各种电子相关产品的制造过程中，包括电子元器件的保护、电气连接、结构粘接和密封、热管理以及电磁屏蔽等多个领域。 值得一提的是，德聚技术成功开发了一种柔性电路板(FPC)用元器件包封胶。这种胶粘剂已被成功导入苹果的供应链体系，并成为应用于各类设备如手机、个人电脑、平板、TWS耳机和智能手表等产品的平台型产品。这一成就充

广东德聚技术股份有限公司（简称“德聚技术”）已正式递交招股书，计划在科创板上市。 近日，德聚技术科创板IPO申请日前已获受理。这一消息引起了市场的广泛关注。据披露，德聚技术专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售，致力于为客户提供优质的电子胶粘剂产品及其配套应用方案。 德聚技术在电子胶粘剂领域拥有深厚的技术储备，掌握了从原材料开发与修饰到配方及工艺开发的全套技术工艺。这使得德聚技术能够生产出具有优异性能的电子胶粘剂，满足客户在电子相关产品的制造过程中的各种需求。 德聚技术的产品在多个行业领域